產品防偽查詢
產品查詢
1、焊接作業前
電子焊接作業前，必須先把高溫清潔海綿濕水，再擠干多余水份。這樣才可以使烙鐵頭得到最好的清潔效果。如果使用非濕潤的清潔海綿，會使烙鐵頭受損而導致不上錫。
2、焊接作業時
參考以下正確焊接順序，焊錫可極大保護烙鐵頭，降低焊咀氧化速度。
3、焊接作業完畢后
焊臺焊接作業完畢后，將溫度調至約250℃，然后清潔烙鐵頭，最后將烙鐵頭加上一層新錫作保護，這樣可以保護焊咀和空氣隔離，焊咀不會和空氣中的氧氣發生氧化反應。
4、 焊臺不使用時的保護
當不使用焊臺時，不可讓烙鐵頭長時間處在高溫狀態，這樣會使烙鐵頭上的焊 劑轉化為氧化物，致使烙鐵頭的導熱功能大為減退。當焊臺不使用時應把電源關掉（針對非
控溫及無自動休眠功能的焊臺）。
5、 當烙鐵頭已經氧化時應如何處理
① 先把溫度調到300℃，用清潔海綿清理焊咀，并檢查焊咀狀況。
② 如果焊咀的鍍錫層部分含有黑色氧化物時，可鍍上新錫層，再用清潔海綿抹凈焊咀。如此重復清理，直到徹底去除氧化物，然后在鍍上新錫層。
③ 如果焊咀變形或穿孔，必須替換新咀。
④ 注意：切勿用銼刀剔除焊咀上的氧化物。
6、其他烙鐵使用注意事項
a、勿施壓力過大
請勿施過大壓力進行焊接作業，否則會使烙鐵頭受損變形。只要讓烙鐵頭充分接觸焊點，熱量就可傳遞，無需大力焊接。
b、盡量使用低溫焊接
高溫焊接會加速烙鐵頭氧化，降低烙鐵頭使用壽命。如烙鐵頭溫度超過470℃，它的氧化速度是380℃的兩倍。
c、經常保持烙鐵頭上錫
這可以減低烙鐵頭的氧化機會，使烙鐵頭更耐用，使用后應待烙鐵頭溫度稍為降低后才加上新焊錫，使鍍錫層有更佳的防氧化效果。
d、保持烙鐵頭清潔與及時清理氧化物
烙鐵頭上若有黑色氧化物，就極可能會不上錫，此時必須立即進行清理。清理時先
把烙鐵頭溫度調到約250℃，再用清潔海綿清潔，然后再上錫。不斷重復此動作，直
到把氧化物清理為止。
e、烙鐵小心放入烙鐵架
烙鐵放在焊架上不用時，應小心把烙鐵放在合適的焊鐵架上，以免烙鐵頭受到碰撞而損壞，或因碰觸烙鐵架無法自動休眠，燒毀烙鐵。
f、選用合適烙鐵頭
焊接作業中，烙鐵頭尺寸、形狀的選用是非常重要的。合適的烙鐵頭能使工作更
有效率并增加烙鐵頭耐用程度。而一旦選用錯誤的烙鐵頭不僅會影響烙鐵焊接效率，
焊接質量也會減低。
并且烙鐵頭大小與熱容量有直接關系，烙鐵頭越大，熱容量相對越大。進行連續焊接時，使用越大的烙鐵頭，溫度跌幅越少。
此外，因為大烙鐵頭的熱容量高，焊接時可使用比較低的溫度，烙鐵頭就不易氧化，大大增加了它的壽命。所以短而粗的烙鐵頭傳熱比尖細的烙鐵頭快，而且更為耐用。一般來說，烙鐵頭尺寸以不影響鄰近元件為標準。選用能夠與焊點充分接觸的幾何尺寸烙鐵頭能極大提高焊接效率。
5、烙鐵頭的選擇
據上所述，烙鐵頭(也稱焊咀)選擇非常重要，它不僅影響焊接效果和焊咀壽命，更重要的是根據不同芯片的封裝形式它會發揮更大的價值。選擇烙鐵頭時主要考慮以下因素：
1）根據焊點大小和焊點密集程度選擇烙鐵頭的大��；
2）根據焊接元件種類、焊點接觸容易程度和錫量需要大小選擇烙鐵頭的形狀。烙鐵頭的形狀按照上錫位置和外觀分為以下種類：
）尖頭（長園頭）焊咀：尖端優細，適合精細焊接,或焊接空間狹小的情況，也可以修正焊接芯片時產生的錫橋。
2）圓錐形（園頭）焊咀：無方向性，整個烙鐵頭前端均可進行焊接，適合一般焊接，無論焊點大小，都可以使用。
3）一字批形（鑿狀）焊咀：用兩邊進行焊接，適合需要多錫量的焊接，例如焊接面積大、粗端子、焊墊大的焊接環境。
4）刀式（K形）焊咀：用刀面進行焊接，適用拖拉式焊接，適用于SOJ、PLCC、SOP、QFP、電源、接地部份元件、修正錫橋、連接器等焊接。
5）斜切圓柱形（馬蹄狀）焊咀：用烙鐵頭前端斜面部份（一般為45°）進行焊接，適合需要多錫量的焊接。有的烙鐵頭只有斜面部份有鍍錫層，焊接時只有斜面部份
才上錫。適用焊接面積大、粗端子、焊點大的情況。微型號烙鐵頭非常精細，適用于焊接細小元件，或修正表面焊接時產生的錫橋、錫柱等。如果焊接只需少量焊錫的話，使用只在斜面有鍍錫的烙鐵頭比較適合。中型直徑烙鐵頭適合焊接電阻、二極管等元件，管腳距較大的SOP及QFP芯片。大型直徑烙鐵頭適用于粗大端子、電
路板上接地、電源部份等需要較大熱量的焊接場合。
6）H型（鴨咀狀）焊咀：適用拉焊式焊接管腳距較大的SOP、QFP等芯片。
選用活性低的助焊劑
活動性高或腐蝕性強的助焊劑在受熱時會加速腐蝕烙鐵頭，所以應選用低腐蝕性的助焊劑。
掃一掃，關注
掃一掃，打開