1、焊接作業前
電子焊接作業前,必須先把高溫清潔海綿濕水,再擠干多余水份。這樣才可以使烙鐵頭得到最好的清潔效果。如果使用非濕潤的清潔海綿,會使烙鐵頭受損而導致不上錫。
2、焊接作業時
參考以下正確焊接順序,焊錫可極大保護烙鐵頭,降低焊咀氧化速度。
3、焊接作業完畢后
焊臺焊接作業完畢后,將溫度調至約250℃,然后清潔烙鐵頭,最后將烙鐵頭加上一層新錫作保護,這樣可以保護焊咀和空氣隔離,焊咀不會和空氣中的氧氣發生氧化反應。
4、 焊臺不使用時的保護
當不使用焊臺時,不可讓烙鐵頭長時間處在高溫狀態,這樣會使烙鐵頭上的焊 劑轉化為氧化物,致使烙鐵頭的導熱功能大為減退。當焊臺不使用時應把電源關掉(針對非
控溫及無自動休眠功能的焊臺)。
5、 當烙鐵頭已經氧化時應如何處理
① 先把溫度調到300℃,用清潔海綿清理焊咀,并檢查焊咀狀況。
② 如果焊咀的鍍錫層部分含有黑色氧化物時,可鍍上新錫層,再用清潔海綿抹凈焊咀。如此重復清理,直到徹底去除氧化物,然后在鍍上新錫層。
③ 如果焊咀變形或穿孔,必須替換新咀。
④ 注意:切勿用銼刀剔除焊咀上的氧化物。
6、其他烙鐵使用注意事項
a、勿施壓力過大
請勿施過大壓力進行焊接作業,否則會使烙鐵頭受損變形。只要讓烙鐵頭充分接觸焊點,熱量就可傳遞,無需大力焊接。
b、盡量使用低溫焊接
高溫焊接會加速烙鐵頭氧化,降低烙鐵頭使用壽命。如烙鐵頭溫度超過470℃,它的氧化速度是380℃的兩倍。
c、經常保持烙鐵頭上錫
這可以減低烙鐵頭的氧化機會,使烙鐵頭更耐用,使用后應待烙鐵頭溫度稍為降低后才加上新焊錫,使鍍錫層有更佳的防氧化效果。
d、保持烙鐵頭清潔與及時清理氧化物
烙鐵頭上若有黑色氧化物,就極可能會不上錫,此時必須立即進行清理。清理時先
把烙鐵頭溫度調到約250℃,再用清潔海綿清潔,然后再上錫。不斷重復此動作,直
到把氧化物清理為止。
e、烙鐵小心放入烙鐵架
烙鐵放在焊架上不用時,應小心把烙鐵放在合適的焊鐵架上,以免烙鐵頭受到碰撞而損壞,或因碰觸烙鐵架無法自動休眠,燒毀烙鐵。
f、選用合適烙鐵頭
焊接作業中,烙鐵頭尺寸、形狀的選用是非常重要的。合適的烙鐵頭能使工作更
有效率并增加烙鐵頭耐用程度。而一旦選用錯誤的烙鐵頭不僅會影響烙鐵焊接效率,
焊接質量也會減低。
并且烙鐵頭大小與熱容量有直接關系,烙鐵頭越大,熱容量相對越大。進行連續焊接時,使用越大的烙鐵頭,溫度跌幅越少。
此外,因為大烙鐵頭的熱容量高,焊接時可使用比較低的溫度,烙鐵頭就不易氧化,大大增加了它的壽命。所以短而粗的烙鐵頭傳熱比尖細的烙鐵頭快,而且更為耐用。一般來說,烙鐵頭尺寸以不影響鄰近元件為標準。選用能夠與焊點充分接觸的幾何尺寸烙鐵頭能極大提高焊接效率。
5、烙鐵頭的選擇
據上所述,烙鐵頭(也稱焊咀)選擇非常重要,它不僅影響焊接效果和焊咀壽命,更重要的是根據不同芯片的封裝形式它會發揮更大的價值。選擇烙鐵頭時主要考慮以下因素:
1)根據焊點大小和焊點密集程度選擇烙鐵頭的大;
2)根據焊接元件種類、焊點接觸容易程度和錫量需要大小選擇烙鐵頭的形狀。烙鐵頭的形狀按照上錫位置和外觀分為以下種類:
)尖頭(長園頭)焊咀:尖端優細,適合精細焊接,或焊接空間狹小的情況,也可以修正焊接芯片時產生的錫橋。
2)圓錐形(園頭)焊咀:無方向性,整個烙鐵頭前端均可進行焊接,適合一般焊接,無論焊點大小,都可以使用。
3)一字批形(鑿狀)焊咀:用兩邊進行焊接,適合需要多錫量的焊接,例如焊接面積大、粗端子、焊墊大的焊接環境。
4)刀式(K形)焊咀:用刀面進行焊接,適用拖拉式焊接,適用于SOJ、PLCC、SOP、QFP、電源、接地部份元件、修正錫橋、連接器等焊接。
5)斜切圓柱形(馬蹄狀)焊咀:用烙鐵頭前端斜面部份(一般為45°)進行焊接,適合需要多錫量的焊接。有的烙鐵頭只有斜面部份有鍍錫層,焊接時只有斜面部份
才上錫。適用焊接面積大、粗端子、焊點大的情況。微型號烙鐵頭非常精細,適用于焊接細小元件,或修正表面焊接時產生的錫橋、錫柱等。如果焊接只需少量焊錫的話,使用只在斜面有鍍錫的烙鐵頭比較適合。中型直徑烙鐵頭適合焊接電阻、二極管等元件,管腳距較大的SOP及QFP芯片。大型直徑烙鐵頭適用于粗大端子、電
路板上接地、電源部份等需要較大熱量的焊接場合。
6)H型(鴨咀狀)焊咀:適用拉焊式焊接管腳距較大的SOP、QFP等芯片。
選用活性低的助焊劑
活動性高或腐蝕性強的助焊劑在受熱時會加速腐蝕烙鐵頭,所以應選用低腐蝕性的助焊劑。